能否有效的散热关系到工业平板电脑能否持续稳定不间断的运行，散热不畅会导致温度过高，工业平板电脑运行不稳定，加快零件老化，严重的甚至还会引发火灾。随着工业平板电脑性能的提升，CPU性能越来越好，显卡处理能力越来越高，芯片的性能也不断提升，工业平板电脑内部的散热需求也越来越大。

       安装风扇是一个常见的散热方法，除了在散热大户CPU上安装风扇以外，在机箱部位安装风扇加速工业平板电脑内部空气流通也是散热的方法之一，这个方法的缺陷在于空气快速流动会带动粉尘流动，造成工业平板电脑内部的粉尘堆积，难以处理。为了解决这一问题，工业平板电脑开始向低功耗，无风扇设计发展，使其具有功耗低、无风扇、体积小、散热效率高、稳定性强等特点，其被动式散热方式大大提高了产品可靠性，彻底解决了工业平板电脑散热不足及使用周期等问题。
平板电脑水平放置在半空中的热传导和热辐射    为了计算总功耗，须作出以下假设：长240mm宽180mm的典型平板电脑，处在表面温度均匀的理想状态下。在表面发射率为0.8的保守假设下，当环境温度为25℃时，辐射热传导产生的热功耗占据总功耗的一半以上。    为达到41℃的触摸温度，设计参数需认真设定。应将平板电脑设计成等温的，以使其到周围环境的热传导是大的。如此，平板电脑在不超过大允许的触摸温度的情况下，表面温度远高于周围环境温度以进行大程度的热传导。当把平板电脑放置在毯子上，其背部热传导被阻止，总功耗会急剧下降。数值模型的值    为分析不同热管理技术的影响，运用FloTHERM建立了详细的CFD热模型。针对平板电脑内主要处理器的实际热特性数据，可使用T3Ster精确测量，以确定处理器IC及PCB的热阻，获取处理器顶部及底部的热流量。